公司成立于 2007 年 2月，注冊(cè)資本 3,470 萬元，是以集成電路封裝測試及 MEMS 壓力傳感器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為主營業(yè)務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)，2014 年 8月在新三板掛牌，證券簡稱 ：電通微電 830976.OC 。

      公司主要封裝產(chǎn)品類型包括SOP、SSOP、SOT、TSOT、DFN、QFN、MSOP幾大系列，20余種封裝規(guī)格。產(chǎn)品功能涵蓋：電源管理、MCU、MOSFET、LED照明及 LED 顯示驅(qū)動(dòng)、藍(lán)牙芯片、觸摸芯片、充電芯片、功放芯片、AI 識(shí)別芯片、多信號(hào)識(shí)別芯片、低噪聲放大器LNA 等。

       公司擁有一整套規(guī)范化的作業(yè)流程，從來料檢驗(yàn)、制程工藝、精細(xì)生產(chǎn)到成品測試、可靠性驗(yàn)證，都實(shí)行了全方位的規(guī)范化作業(yè)以保障產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可靠。通過技術(shù)的不斷創(chuàng)新與改造，采用了成熟的國際先進(jìn)設(shè)備，產(chǎn)品的加工工藝、技術(shù)及合格率、能耗指標(biāo)均處于國際國內(nèi)先進(jìn)水平。但在同等規(guī)模企業(yè)中，公司的定位為中端封測服務(wù)，根據(jù)公司所處的大灣區(qū)的電子制造基地位置，公司采取產(chǎn)品質(zhì)量可靠性高、交期短、差異化服務(wù)的經(jīng)營宗旨，積累了良好口碑，獲得了競爭優(yōu)勢。

        未來，公司在集成電路封測業(yè)務(wù)方面，將一如既往的根據(jù)市場需求，在新工藝研發(fā)、新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化方面進(jìn)一步加大投資建設(shè)力度，提高設(shè)備兼容能力及智能化水平，改進(jìn)設(shè)備及生產(chǎn)工藝加工水平，提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，立足珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)基地，為國內(nèi)中小設(shè)計(jì)公司提供快速敏捷的封裝測試服務(wù)，為客戶提供性能、質(zhì)量、價(jià)格最優(yōu)的產(chǎn)品。